Bhadra?立式LPCVD BHC200 - 半導體裝備 - 深圳市拉普拉斯能源股份有限公司

Bhadra?立式LPCVD BHC200

了解更多，可通過以下電話或郵箱詳細咨詢

銷售郵箱：sales@laplace-tech.cn

銷售熱線：0510-8559 2828-811

型號	? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?Bhadra?立式LPCVD BHC200
功能	氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉積適用于功率半導體/襯底材料?
重要參數	最大晶圓尺寸：8寸及以下晶圓最大載片量：125片/批最高加熱溫度：1050℃ 成膜種類：根據不同工藝要求工藝源可選配?
裝卸片方式	立式垂直升降垂直真空密封系統?
? ? ? ? ? ??優勢	先進的壓力控制技術五區高精度溫度場控制先進的顆?？刂萍夹g 先進微環境氧含量控制穩定的傳輸控制能力