硅基半導體器件用退火爐Pindola?系列PAX300型
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1. 最大樣品尺寸： 2--6寸，多片；

????最高溫度： 1200度；

????工作氣體：多路氣體（可選配），可通入氧氣，氮氣及惰性氣體?


?2. 應用領域：

????快速熱升溫工藝（熱退火）；

????薄柵氧化（納米器件)；

????硅化物構造；

????硅化物界點構造等


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