功? 能

???薄膜材料的生長：二氧化硅、氮化硅、多晶硅、摻氧多晶硅、摻磷多晶硅、摻硼多晶硅、石墨烯、碳納米管?

???LTO、TEOS、Si3N4、LP-POLY、BPSG

重要參數

???晶圓尺寸?? 2~8英寸?

???裝載量????? 1-5管?

???恒溫區控溫精度/±0.5℃?

???單點溫度穩定性±1℃/12H

均勻性

???TEOS工藝薄膜均勻性片內≤2％、片間≤2％、批間≤2％

???POLY工藝片內≤3％、片間≤3％、批間≤3％